La carcasa de cerámica de 20 W es una solución de embalaje especializada diseñada para circuitos-de potencia media, módulos amplificadores de potencia y componentes de celdas pequeñas 5G-aplicaciones donde la integridad de la señal de alta-frecuencia, la disipación de calor eficiente y el blindaje electromagnético no son-negociables. Está construido con cerámica de alúmina de alta-pureza (96 % de contenido de Al₂O₃), un material seleccionado por sus propiedades dieléctricas estables: con una constante dieléctrica de 9,8 (±0,2) a 1 MHz y un factor de pérdida ultra-bajo (<0.0002 @1MHz), it minimizes signal attenuation in RF systems-critical for 5G networks that rely on high-frequency bands (24–40 GHz) where signal loss is a major challenge.
El proceso de fabricación de la carcasa cerámica de 20 W está optimizado para un rendimiento de alta-frecuencia. Después del moldeado en polvo y la sinterización a 1680 grados, las superficies interior y exterior se pulen con precisión para lograr una rugosidad (Ra) de<0.1 μm-this reduces signal reflection caused by surface irregularities. For electromagnetic shielding, a thin layer of copper (5–10 μm) is plated on the inner walls via electroless deposition, then nickel-plated (2 μm) for corrosion resistance, delivering a shielding effectiveness of 40 dB at 2.4 GHz (the frequency used in most IoT and 5G small cell systems). This means unwanted external signals are blocked, and internal RF energy doesn't leak-preventing interference with nearby devices.
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